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	asic ip
    

    
	
    
    	
    
    	  	
    
              	
    
                	
    asic ip 文章
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    SiFive推出全新RISC-V IP，融合標量、向量與矩陣運算
    
                                                            
      
                    	
    • SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列，進一步強化其在 RISC-V AI IP 領域的技術領先優(yōu)勢。此次發(fā)布的五款新產品，專為加速數千種 AI 應用場景中的工作負載而設計。該系列包括兩款全新產品——X160 Gen 2 與 X180 Gen 2，以及升級版 X280 Gen 2、X390 Gen 2 和 XM Gen 2。所有新產品均具備增強的標量、向量處理能力，其中 XM 產品還加入了矩陣處理功能，專為現(xiàn)代AI工作負載設計。其中，X160 Gen 2 與 X180 Gen 
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    • 關鍵字：
                        SiFive  RISC-V IP                          
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    博通據報道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強勁
    
                                                            
      
                    	
    • 隨著英偉達最新財報凸顯人工智能基礎設施的繁榮，投資者的關注點也轉向了專用集成電路的需求。據商業(yè)時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正如商業(yè)時報所暗示的，晶圓代工廠已經開始尋求 2026 年的預測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預期約為 158 億美元，這得益于網絡設備和定制人工智能芯片的強勁需求。博通，正如路透社所強調的，為人工智能和云服務提供商如
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    • 關鍵字：
                        ASIC  CoWos  博通                          
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    ASIC市場龍頭廠先搶先贏 第二梯隊營收進帳恐等2028年
    
                                                            
      
                    	
    • NVIDIA在云端AI GPU運算占據絕對的領先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續(xù)火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業(yè)者也愈來愈多，第一梯隊包括聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。 然而，IC設計業(yè)者坦言，后進的第二梯隊，似乎就沒那么容易有立即的營收貢獻了。熟悉ASIC市場人士評估，現(xiàn)在大家看得到的一些領先集團，無論是耕耘市場比較久的老牌ASIC業(yè)者世芯，還是跨足ASIC戰(zhàn)果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術I
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    • 關鍵字：
                        ASIC  博通  Marvell                          
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    燦芯半導體推出PCIe 4.0 PHY IP
    
                                                            
      
                    	
    • 一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該PHY IP符合PCIe 4.0規(guī)范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數據傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標準，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協(xié)議。憑借其優(yōu)越的
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    • 關鍵字：
                        燦芯  PCIe 4.0 PHY IP                          
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    Ceva無線連接IP市場份額達68%，穩(wěn)居行業(yè)首位
    
                                                            
      
                    	
    • 據IPnest最新發(fā)布的2025年設計IP報告顯示，Ceva公司在無線連接IP領域繼續(xù)保持領先地位，市場份額在2024年增長至68%。這一數字是其最接近競爭對手的10倍以上，進一步鞏固了其在智能邊緣設備聯(lián)機功能中的核心地位。Ceva（納斯達克股票代碼：CEVA）作為全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商，其技術覆蓋藍牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯(lián)網IP解決方案。這些技術為下一代智能邊緣設備提供了重要支持，滿足了市場對高性能、低功耗解決方案的不斷增長需求。Ceva首席運營
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    • 關鍵字：
                        Ceva  無線連接  IP                          
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    Arteris將為AMD新一代AI芯粒設計提供FlexGen智能片上網絡 (NoC) IP
    
                                                            
      
                    	
    • 在AI計算需求重塑半導體市場的背景下。致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應計算領域的全球領導者 AMD（納斯達克股票代碼：AMD）已在其新一代AI 芯粒設計中采用FlexGen片上網絡互連IP。Arteris的這項智能NoC IP技術將為 AMD 芯粒提供高性能數據傳輸支持，賦能AMD從數據中心到邊緣及終端設備的廣泛產品組合中的AI應用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術的戰(zhàn)
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    • 關鍵字：
                        Arteris  AMD  AI芯粒  片上網絡  NoC IP                          
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    四大核心要素驅動汽車智能化創(chuàng)新與相關芯片競爭格局
    
                                                            
      
                    	
    • 智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構轉向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅動的虛擬助手等創(chuàng)新技術，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形渲染、AI推理和安全計算等多重任務。當下，功能安全、高效高靈活性的算力、產品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場競爭力的核心標準。傳統(tǒng)汽車計算架構中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計算單元組成異構計算模式；隨著自動駕駛算法從L1向L
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    • 關鍵字：
                        202507  汽車智能化  Imagination  GPU IP                          
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    Micron將HBM擴展到四個主要的GPU/ASIC客戶端
    
                                                            
      
                    	
    • 在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下，美光公布了創(chuàng)紀錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個里程碑。據 ZDNet 稱，這家美國內存巨頭的目標是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預計到 2025 年下半年，其 HBM 市場份額將達到與其整體 DRAM 份額持平。據路透社報道，美光的強勁業(yè)績反映了 NVIDIA 和 AMD 
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    • 關鍵字：
                        Micron  HBM  GPU  ASIC                          
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    合見工軟發(fā)布先進工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案
    
                                                            
      
                    	
    • 中國數字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發(fā)布國產自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產品可支持PCIe5、USB4、以太網、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進工藝，成功應用在高性能計算、人工智能AI、數據中心等復雜網絡領域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數據量呈指數級增長，這場由數據驅
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    • 關鍵字：
                        合見工軟  SerDes IP                          
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    2027 年 ASIC 將迎來繁榮？云服務提供商試圖通過定制芯片超越英偉達 
    
                                                            
      
                    	
    • 英偉達目前在 AI 芯片領域仍處于領先地位，但其最近在全球 AI 基礎設施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔憂——云服務提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴重挑戰(zhàn)者。根據商業(yè)時報的報道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內部 ASIC 開發(fā)力度，英偉達在 AI 加速器市場的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來轉折點。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮，與 AWS 和微軟合作進行定制芯片設計，正如報告中所強調的那樣。以下是云巨頭及其關鍵設計
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    • 關鍵字：
                        云服務器  ASIC  AI                          
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    邊緣AI廣泛應用推動并行計算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升
    
                                                            
      
                    	
    • 人工智能（AI）在邊緣計算領域正經歷著突飛猛進的高速發(fā)展，根據IDC的最新數據，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數十個行業(yè)中越來越多的應用場景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計算任務的硬件設計以及面對多樣化場景的模型迭代的速度帶來了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項技術突破，它更是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓練行為以及數
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    • 關鍵字：
                        并行計算  GPU  GPU IP                          
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    芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力
    
                                                            
      
                    	
    • 芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經網絡處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設計，不僅能夠為AI PC等終端設備提供強勁算力支持，而且能夠應對智慧手機等移動終端對低能耗更為嚴苛的挑戰(zhàn)。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴展的架構，支持混合精度計算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設計融合了高效的內存管理與稀疏感知加速技術，顯著降低計算負載與延遲，確保AI處理流暢、響應
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    • 關鍵字：
                        芯原  NPU  大語言模型推理  NPU IP                          
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    ASIC市場，越來越大了
    
                                                            
      
                    	
    • ASIC 市場在增長
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    • 關鍵字：
                        ASIC                          
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    燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP
    
                                                            
      
                    	
    • 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網絡設備中快速處理路由表與訪問控制列表（ACL）等需要高效查找的場景不斷增加，該IP將被高端交換機、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設計規(guī)則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強，具有高可靠
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                        燦芯  28HKC+  工藝平臺  TCAM IP                          
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    ASIC大軍強襲 黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友
    
                                                            
      
                    	
    • NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構透過NVLink技術，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎設施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競爭，因應各路
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                        ASIC  黃仁勛  NVLink Fusion                          
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